液槽灌封胶 密封硅胶 密封效果好 抗热胀冷缩

1. 产品特性

☆ 双组份（二液型）室温固化硅胶，也可加温固化，操作简单，固化快

☆ 电绝缘性优异，且不易受温度，电源频率变化的影响

☆ 固化后形成的弹性体具有优良的防震性能

☆ 耐老化，耐水，防水，防潮，溶剂不溶胀并且对大多数材料无腐蚀

☆ 耐高低温性能好 (-60~200℃条件下能长期工作)

☆ 无溶剂，无气味，无毒，具有生理惰性

☆ 透明灌封硅胶，具有很好流动性，易于灌注、能深部固化，可以观察到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏的硅凝胶可再次灌封修补

2. 技术参数

序号   检测项目   性能指标   检验方法  

1   固化前   外观（A/B组分）   透明流动   目测  

2   粘度(mPa.s)   4000~6000   旋转粘度计  

3   混合比例A:B;   1:1      

4   固化后   外观   透明，凝胶   目测  

5   比重   1.0。0   比重杯  

6   体积电阻率  (Ω.cm)   ≥1.0×1014   GB/T1410-1989  

7   固化时间   室温25℃   4小时   实测  

8   加温80-100℃   20分钟   实测  

9   加温150℃   10分钟   实测  

3．主要用途

☆  用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护☆  中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器、馈线盒、U盘U盾用防水、流量计控制等的密封、灌封防护之用

☆  有透明要求的电器设备仪器、LED 模块，等的防水保护

☆  有透明要求的各种电气，电子模块元器件，电感线圈等电子零件的防水密封保护

☆  其他有耐温要求的密封防护

4. 使用方法

1.计量：准确称量 A、B组份应遵守A：B= 1：1（重量）；

2.混胶：将 A，B组份充分均匀混合；

3.脱泡：将混合均匀的胶料置于真空容器中脱泡；

4.浇注：把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作；

5.固化：将灌封完的零件室温静置固化或加热固化。

5.  注意事项

   某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化，这些应注意的物质：

☆   有机锡和含有机锡的硅橡胶；

☆   硫﹑聚硫化合物或含硫物品；

☆   胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；

☆   亚磷或含磷的物品；酸性物品（有机酸）；

☆   助焊剂残留物；

☆  施胶过程中未用完，注意密封保存，避免接触眼睛。

若用胶前怀疑含有上述物质，建议先做样品试用验证后，再批量生产。

6.  储存条件和保质期

避免雨淋和曝晒，储存于阴凉干燥处；自生产日期起保质期 12 个月。